10月22日至23日，“中国半导体材料及零部件发展2017年会”在宁波北仑区召开。本次论坛由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会支撑业分会主办，宁波市北仑区人民政府承办。

国家科技重大专项的领导、国际知名企业代表、集成电路材料联盟及专家、行业协会专家等近300人参加了年会。会上，集成电路材料和零部件联盟(宁波)产业促进中心揭牌，为集成电路产业配套的盛芯基金发布。

据悉，借助年会，北仑区将进一步推进“芯港小镇”等高科技产业园的建设，在北仑打造以超大规模集成电路材料及装备零部件为核心的产业集群。未来，芯港小镇将成为国内一流、国际知名的模拟集成电路制造高地，并打造国内顶尖、国际知名的集成电路材料及零部件研发、生产、物流集散中心。按照计划，芯港小镇将于明年完成一期厂房建设，并正式投用。目标是至2025年宁波集成电路相关行业产值达到千亿级规模。届时，宁波也将成为国内重要的集成电路产业基地。

我协会副理事长单位宁波康强电子股份有限公司是国内知名的集成电路封装材料企业，协会副理事长兼专家委员会主任、康强电子副总经理冯小龙受邀参加了本次年会。

（甬镀报道）