10月19日至20日，由中国电子学会制造与封装技术委员会主办的第三届无氰电镀专题技术研讨会在山东威海举行。这是一次高水准的学术交流会议，德高望重的屠振密、郁祖湛、陈春城等老专家、中国电子电镀专委会主任委员安茂忠教授和十多位副主任委员以及来自日本、德国、香港以及国内高校、研究院所和企业的专家、学者共40多人参加会议。

本次会议共有17名学者和专家做了专题报告。并就无氰电镀的研究发展及应用展开热烈讨论。许多专家指出，电镀无氰化是大趋势，应当积极探索无氰电镀新工艺新技术，但在无氰电镀的推广应用中一定要慎重，一定要对其毒性、环境的危害程度、工艺稳定性及经济可行性等多方面特性进行全面评估，经过综合评价后才能择优推广。

我协会专家工作委员会主任冯小龙高工也是中国电子电镀专委会副主任委员，受邀参加了本次研讨会。（甬镀报道）